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plasma等离子体处理工艺:1、多层柔性板渣、软质板渣、fr-4高厚比微孔去除(desmar):改善孔与铜涂层之间的粘结,彻底去除渣,提高结合的可靠性,防止内部镀铜开路。2.铜沉积前用Ptfe高频微
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